76-16-4/六氟乙烷的合成工藝

六氟乙烷在半導體與微電子工業中用作等離子蝕刻氣體、器件表面清洗劑，還可用于光纖生產與低溫制冷。因其具有無毒無臭、高穩定性而被廣泛應用在半導體制造過程中，例如作為蝕刻劑、化學氣相沉積(CVD)后的清洗氣體，在等離子工藝中作為二氧化硅和磷硅玻璃的干蝕氣體。

近年來，隨著半導體行業的迅猛發展，對電子特氣的純度要求越來越高，而六氟乙烷由于具有邊緣側向侵蝕現象極微、高蝕刻率及高精確性的優點，解決了常規濕法腐蝕不能滿足0.18-0.25 μm的深亞微米集成電路高精度細線蝕刻的問題，可以極好地滿足此類線寬較小的制程要求。在以SiH4為基礎的各種CVD制程中，六氟乙烷作為清洗氣體，與甲烷相比具有排放性低、氣體利用率高、反應室清潔率和設備產出。

率高等特點。高純六氟乙烷是超大規模集成電路所必需的介質，對半導體行業的發展起著重要的作用。

目前六氟乙烷的制備有多種工藝路線方法，主要包括電化學氟化法、熱解法、金屬氟化物氟化法、氟化氫催化氟化法、直接氟化法。①電化學氟化法：乙炔、乙烯或乙烷在電解條件下氟化；②熱解法：通過四氟乙烯和CO2之間的熱分解反應制備；③金屬氟化物氟化法：如乙炔、乙烯和乙烷與金屬氟化物(CoF3、MnF3、AgF2)進行反應；④氟化氫催化氟化法：催化劑存在下氟化全鹵代乙烷化合物(C2FxCly)；⑤直接氟化法：活性炭、乙炔、乙烷和五氟乙烷等氣體直接與氟氣反應。

目前國內半導體級六氟乙烷生產商主要有華特股份和中船重工718所，兩者現有產能分別為350噸/年和50噸/年，新增產能分別為100噸/年和60噸/年，其中華特股份新增產能為科創板募投項目，中船重工718所新增產能于2018年12月環評公告。此外，華安新材料具備六氟乙烷產能300噸，但主要為制冷劑產品；巨化股份參股公司博瑞電子擬建55噸六氟乙烷產能，2019年2月環評公告。