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9015-85-4/T4 DNA連接酶的鏈接特性及運作原理

背景及概述[1]

即T4DNA連接酶。DNA連接酶(EC6.5.1.1)用于體外DNA連接、連接檢測PCR,體內岡崎片斷連接成完整基因組DNA有重要作用。基因工程所用DNA連接酶由公司提供,最常用的是T4DNA連接酶(T4Lig)。

T4 DNA連接酶的鏈接特性及運作原理

連接酶分子大小[1]

T4 DNA連接酶由T4嗜菌體30基因合成,最早從T4嗜菌體感染的E。coli提取。后來發現DNA復制缺失型嗜菌體中連接酶產量更高,從而作為連接酶的主要來源,目前市場供應連接酶通過基因工程方法生產。Murry測定T4 DNA連接酶分子量為63000~68000Da,Armstrong進一步確定為55,230Da,由487個氨基酸(Aa)殘基組成,基因長度1464bp(GenBank序列號為X00039)。按照分子量與分子大小比例關系估算,T4 DNA連接酶大小約3。4nm,可跨越約1個DNA雙螺旋長度(即10bp)。連接酶占據連接端口下游(5’-P端部)7~10bp,占據端口上游(3’-OH端部)3~5bp。只有487Aa的酶分子同時具有連接活性,拓撲異構活性表明其結構、功能比較復雜。與之相比,E.coliDNA連接酶671Aa,分子量74000Da,每個E.coli細胞含有約300個DNA連接酶分子,與DNA聚合酶分子個數接近,可以滿足DNA復制時岡崎片斷連接需要,細菌和真核生物中岡崎片斷長度分別為1000bp左右和100~200bp。

連接酶保真性[1]

相對于DNA聚合酶,連接酶保真性不太熟悉,特別是DNA體外連接的科研人員。連接酶保真性是指酶分子識別連接端口核苷酸的能力。T4 DNA連接酶識別連接端口堿基能力較低,從而連接多種異常端口:3’或5’無嘌呤或無嘧啶堿基、缺失1nt的連接端口、3’和5’A-A或T-T配對、5’G-T配對、3’C-A、C-T、T-G、T-T、T-C、A-C、G-G、G-T配對。連接反應中加入亞精胺(spermidine)、高鹽緩沖液,或降低連接酶用量可以提高T4 DNA連接酶保真性。Wu等發現100nMDNA在1UT4 DNA連接酶,200mM高鹽濃度下保真性可提高60倍。隨著保真性提高,Km增加4倍,Vmax降低~30倍。釀酒酵母(Saccharomycescerevisiae)DNA連接酶保真性較高,可識別1nt缺失端口和3’A-G或T-G配對端口,但是識別5’A-C、T-C、C-A、G-A匹配能力不高。5’-P端部核苷酸識別能力較低可能與5’-P-AMP復合物的形成有關。與常溫作用的T4 DNA連接酶連接酶(37℃)不同,有些高溫作用的DNA連接酶:Pyrococcusfuriosus(Pfu)連接酶、Thermusaquaticus(Taq)連接酶、Thermusthermophilus(Tth)連接酶、Thermotogamaritima(Tma)連接酶。TaqDNA連接酶反應溫度45~65℃,TmaDNA連接酶反應溫度60℃。TaqDNA連接酶保真性比T4 DNA連接酶、E.coliDNA連接酶高很多。TthDNA連接酶保真性比T4 DNA連接酶高24倍。TthDNA連接酶具有3’-5’外切活性,可以切去與模板非匹配堿基。TthDNA連接酶的保真性較高,可能與TthDNA聚合酶3’-5’外切活性較低有關,高溫菌T.thermophilusDNA合成中很少摻入錯配堿基,需要TthDNA連接酶切去岡崎片斷連接時錯配堿基。TthDNA連接酶中K294R和K294P突變后,既保留了該酶的切口DNA連接活性,又提高了保真性約4倍和11倍。T4 DNA連接酶識別錯配堿基能力較低,可能與T4 DNA連接酶的3’-5’外切活性有關。

連接機理與結構[1]

目前DNA連接反應機理是基于切口雙鏈DNA底物得到的:普遍認為連接反應由三步完成:①T4 DNA連接酶先由ATP供能產生E-AMP復合物;②E-AMP復合物識別雙鏈DNA切口位置,將AMP轉移到5’-P基團,形成5’-P-AMP復合物;③3’-OH親核攻擊5’-P-AMP形成磷酸二酯鍵,并釋放出AMP。在PDB數據庫(October2015Release)檢測不到T4 DNA連接酶的晶體結構,導致連接機理不完全明了,特別是平端DNA連接機理不完善。以熱穩定性PfuDNA連接酶晶體結構為模板,筆者通過同源分子建模模擬T4 DNA連接酶結構(圖1)。顯示出DNA連接酶有三個保守性結構域:DNA結合結構域DBD(DNA-bindingdomain,M1~L129),腺苷酰化結構域AdD(adenylaitiondomain,I130~E368),寡核苷酸鏈結合結構域OBD(oligonucleotide-binding-fold,V369~E482)。腺苷酰化結構域AdD中K159是腺苷酰化位點,通過該位點形成N6-AMP-lysine酶-底物復合物。根據相似性比對發現,R164、R182、R359、K365是ATP結合位點,E217、E344二價金屬離子結合位點(UniProtKB登錄號:P00970)。Rossi等切除T4 DNA連接酶N-端80個Aa、C-端57個Aa、C-端137個Aa分別得到NΔ80、C-Δ57、C-Δ137突變體,酶學性質表明N端80個Aa、C端57個Aa在DNA結合中起重要作用。模擬結構顯示N端M1~L129是DBD結構域,C端V369~E482是OBD結構域(圖1),均與DNA結合有關。端部切除顯示E-DNA復合物有兩種狀態:腺苷酰化酶分子復合物的短暫態(T·complex):是指ATP將AMP轉移到連接酶K159上形成E-AMP復合物;去腺苷酰化態酶分子復合物的穩定態(S·complex):是指E-AMP復合物將AMP轉移到連接端口5’-P基團形成5’-P-AMP復合物,需要尋找附近的3-OH,所以此時E-DNA復合物是一種穩定態,穩定態復合物與平端連接有關。K159是T4 DNA連接酶酶分子腺苷酰化作用位點,K159L突變體表明K159不參與識別DNA、但是K159L突變后酶分子不能完成自身腺苷酰化。在AMP存在下,K159L突變體具有DNA內切活性,可以將超螺旋質粒DNA切成環狀切口DNA,解除DNA超螺旋。

T4 DNA連接酶的鏈接特性及運作原理

平端連接效率[1]

Sgaramella檢測到T4 DNA連接酶具有平端連接功能。T4 DNA連接酶以切口雙鏈DNA為底物時動力學參數顯示Kcat=0.4s-1,Kcat/Km=1.5×108M-1s-1,以粘性末端、平端DNA為底物時Km值分別為0。6μM、50μM,表明T4 DNA連接酶對切口比平端端口DNA親合力高5個數量級,所以平端DNA連接時需要高出10倍的酶量。在T4RNA連接酶存在時,T4 DNA連接酶連接平端DNA效率接近于粘性末端DNA。T4 DNA連接酶連接平端DNA效率很低,加入高濃度血清白蛋白、聚乙二醇(PEG:polyethyleneglycol)、Ficoll0、高氯化鈷能提高平端連接效率。PEG存在時,大鼠肝細胞核連接酶和E。coli連接酶也能連接平端DNA,發現加入32%PEG200后E.coli連接酶具有平端連接功能。PEG存在時,提高溫度有利于分子連接。粘性末端需要堿基間互補匹配的氫鍵作用,16℃過夜連接更有效。平末端不需要氫鍵作用,在20℃較高溫度下容易形成磷酸二酯鍵。DNA濃度高于0.3nM容易形成分子間連接、主要用于基因克隆。DNA濃度低于0.3nM時容易形成分子內連接,主要用于質粒DNA分子自身環化,DNA分子內平端連接可以高效構建重組質粒。目前分子內連接主要用于突變研究,如Quickchange、TaKaRaMutanBESTKit突變、原位易錯PCR一步構建突變體文庫等。因為平端連接效率很低,為了將平端轉換為粘性末端,在DNA端部引入限制性酶切位點,通過酶切后產生粘性匹配末端以提高連接效率。為了避免限制性酶切效率的限制,通過T載體、PEASY-載體、拓撲異構酶連接載體等粘性連接載體,進一步,開發了無限制性酶切的PCR方法連接載體,利用噬菌體同源重組酶的同源基因克隆方式,Gibson連接方式是利用T5外切酶產生粘性匹配末端,由PhusionDNA聚合酶將缺口補齊,而后由TaqDNA連接酶連接端口。

平端連接反應檢測[1]

DNA連接需要三個步驟完成,ATP將AMP轉移到酶分子K159上,而后E-AMP復合物識別DNA雙鏈切口位置,將AMP轉移到端口5’-P形成5’-P-AMP復合物,在酶分子作用下由3-OH親核攻擊形成磷酸二酯鍵。通過下列幾種方式檢測連接端口是否形成二酯鍵。1)限制性內切酶檢測:經限制性酶切的質粒DNA經4Lig連接后,能夠用相同的限制性酶切開,說明T4 DNA連接酶將平端DNA連接成雙鏈。2)堿性磷酸酶(alkalinephosphatase)抗性檢測:堿性磷酸酶能夠從線性DNA端部降解核苷酸,酶連產物如果能抗堿性磷酸酶消化,則表明單個DNA分子連接成多聚物。電泳可以檢測DNA單體是否形成了多聚體,但是只能檢測是否存在多聚體,不能證明是否形成磷酸二酯鍵。3)堿變性檢測:經高溫變性或堿變性后,重新恢復到非變性環境,不同構型的DNA分子有不同表型。環狀DNA能保持環狀形態,但是線性(或環狀切口)DNA則會在堿變性后成為“bushes”[18]。筆者電泳檢測發現堿變性后線性DNA分子還是處于變性前的條帶位置,可能分子量相同而構型不同。4)DNA環化后轉化率檢測:完整質粒經化學方法轉化可產生104個轉化子/ng,檢測DNA環化后能否達到此種轉化率,從而證明DNA連接后是否形成完整質粒。電泳能夠檢測DNA連接產物是否產生超螺旋條帶,但是必須≥10ng才能檢測出來。不同限制性酶切出的平端連接效率不同,Rusche發現Bsu限制性酶切割SPPI/pSC101DNA產生的DNA在15~25℃連接效率大約達到75%。但是連接產物轉化后,只達到<4%質粒轉化率,說明質粒DNA經酶切后再連接不能形成完整質粒。筆者發現平端DNA連接后轉化率約為4%,表明DNA連接形成質粒的效率不高。在超螺旋質粒DNA中加入T4 DNA連接酶,會發生RF1和RF2構型的轉換,4h后有5%質粒DNA是RF1構型,由T4 DNA連接酶拓撲異構活性產生。

連接酶平端連接的理性改造[1]

硫化葉菌(Sulfolobussolfataricus)雙鏈DNA結合蛋白Sso7d具有底物結合活性,將其融合PfuDNA聚合酶,保留了DNA擴增的保真性,同時提高了聚合酶3’-5’外切活性,從而切去與模板非匹配堿基,提高了聚合酶持續合成能力。高保真的Phusion、Q5DNA聚合酶同樣融合了DNA結合結構域,從而提高了聚合酶持續合成能力。因為T4 DNA連接酶對平端DNA連接效率很低,其理性改造是融合DNA結合結構域。Wilson等為了提高T4 DNA連接酶連接酶對底物結合力,進行了Sso7d與連接酶的融合研究。融合Sso7d后,T4 DNA連接酶對平端DNA連接活性提高了60%。融合人工合成的家鼠-人類嵌合型轉錄因子cTF后,T4 DNA連接酶對平端DNA和載體連接效率提高160%。融合人類轉錄因子NF-kBp50-后,E.coliDNA連接酶的連接效率也得到明顯提高。

主要參考資料

[1]賀添艷,劉亞娟,徐文選,劉猛,劉亮偉。T4DNA連接酶性質及其平端連接功能[J]。河南科學,2016,34(07):1058-1062。

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